Конференции

64-я Всероссийская научная конференция МФТИ

Список разделов ФЭФМ - Секция микроэлектроники

На секции рассматриваются самые современные процессы и направления полупроводниковой индустрии, организация и проведение теоретических и экспериментальных исследований полупроводниковых микро- и наноструктур, а также моделирование, разработка и применение микро- и наноэлектронных схем и технологических процессов их создания.

  • Метаматериал с высоким значением диэлектрической проницаемости на основе цилиндров между проводящими слоями

    Предложена модель метаматериала, имеющий относительную диэлектрическую проницаемость равную 350, а также методика оценки его диэлектрической проницаемости.

  • Технология временного бондинга для кремниевых пластин диаметра 76 и 100 мм

    В ближайшие годы ожидается, что закон Мура о планарном структурировании перестанет выполняться. Поэтому, в настоящее время активно развивается трехмерная интеграция посредством применения технологии адгезивного бондинга, необходимой для решения многих задач. Например, таких, как создание TSV – структур (сквозные канавки в кремнии).